결론부터 말하면, “가능하냐?”는 질문에 “조건부로는 가능” 쪽이 더 맞는 느낌이에요. 다만 이건 누가 더 기술력이 좋냐만으로 결정되는 게임이 아니라, 2026~2027년 동안 수요 폭발이 어디에서 터지고 병목이 어디에서 생기느냐에 달려 있거든요. 그래서 전망이 과감하게 보이면서도, 또 한편으론 계산이 맞아떨어지면 그림이 그려지는 구간이 있어요.
1) 왜 SK하이닉스 영업이익 128조 같은 숫자가 나올까
핵심은 HBM이에요. 특히 2025~2026년 구간에서 HBM3E가 사실상 ‘AI 서버 성능과 비용을 동시에 좌우하는 부품’처럼 취급되면서, GPU 공급이 늘어날수록 HBM 수요도 같이 뛰는 구조가 굳어졌죠. 여기서 SK하이닉스가 HBM3E 물량을 강하게 쥐고 있으면, 단순히 매출이 느는 게 아니라 수익성이 같이 튀어 오를 가능성이 커져요.
또 하나는 경쟁 구도입니다. 삼성전자가 단기적으로 HBM3E에 풀로 붙기보다는 HBM4로 점프하는 전략을 잡으면, 바로 다음 분기 실적 경쟁에서 맞붙는 싸움이 아니라 ‘구간을 나눠 먹는’ 모양새가 될 수 있어요. 그러면 SK하이닉스 입장에선 2025~2026년에 HBM3E에서 상대적으로 편한 장사를 할 여지가 생기죠. 이게 전망치가 급격히 상향되는 배경으로 자주 언급돼요.
2) DRAM·NAND 가격 사이클이 같이 붙으면 왜 무섭냐
HBM만으로도 강한데, 여기에 범용 메모리 가격이 오르면 레버리지가 걸립니다. 메모리 업체의 특징이 원가 구조가 고정비 비중이 커서, 판매가격(ASP)이 올라갈 때 이익이 매출보다 더 빠르게 늘어나는 구간이 생기거든요. 쉽게 말해 “가격이 조금만 더 올라가도 이익이 확 튄다”는 구간이 열리는 거죠.
글에서 제시된 그림은 2026년 DRAM·NAND 가격 전망이 더 강하게 상향되면서, 출하 증가까지 겹치면 ‘슈퍼사이클 중에서도 강한 구간’이 올 수 있다는 쪽이에요. 이게 성립하면 SK하이닉스 영업이익이 2026년 99조, 2027년 128조 같은 숫자로 점프하는 논리가 만들어집니다.
3) 엔비디아 GPU 로드맵과 HBM 백로그가 연결되는 방식
AI 서버 쪽은 “GPU가 얼마나 나오냐”가 결국 “HBM이 얼마나 팔리냐”로 연결돼요. 블랙웰, 블랙웰 울트라, 루빈, 그 다음 세대까지 로드맵이 촘촘하게 이어지면, 중간에 수요가 크게 꺾이지 않는 한 HBM 주문잔고가 길게 쌓이기 쉬워요. 그러면 메모리 업체는 단기 가격 협상에서도 힘이 생기고, 생산 계획도 공격적으로 짤 수 있죠. 여기서 ‘3년치 백로그’ 같은 표현이 나오는 건, 단순 기대감이 아니라 공급망이 이미 길게 예약되는 산업 구조 때문이에요.
4) 삼성전자는 왜 2027년에 또 다른 폭발 시나리오가 나오나
삼성전자 쪽은 키워드가 조금 달라요. HBM4, 그리고 구글 TPU와의 결합이 크게 언급됩니다. TPU는 구글이 AI 가속을 위해 밀어붙이는 축이고, 여기에 HBM4 수요가 커지면 “HBM4를 누가 안정적으로 공급하느냐”가 곧 실적 경쟁이 돼요. 삼성은 이 구간에서 추격 혹은 역전의 포인트가 생길 수 있다는 기대가 붙는 거죠.
거기에 파운드리도 같이 엮입니다. 2나노 수주 확대, 특정 대형 고객의 차세대 칩 생산 같은 그림이 겹치면, 메모리 가격 사이클 + HBM + 파운드리가 동시에 올라가는 구조가 됩니다. 이 조합이 성립하면 회사 전체 영업이익이 100조 원대를 넘어서는 ‘역대급 그림’이 나오긴 해요. 듣기엔 과격하지만, 동시에 세 축이 같이 맞물리는 시기가 드물다는 점 때문에 더 화제가 됩니다.
5) 그럼 TSMC는 왜 ‘성장하지만 속도가 제한적’으로 묘사될까
여기서 포인트는 “TSMC가 못한다”가 아니라, “TSMC는 병목이 있는 산업”이라는 쪽에 가깝습니다. 대표적으로 CoWoS 같은 첨단 패키징이 생산량을 빠르게 늘리기 어렵다는 얘기가 계속 나오죠. AI 칩은 웨이퍼만 찍어내는 걸로 끝이 아니라 패키징까지 완주해야 출하가 되는데, 이 구간이 막히면 아무리 주문이 많아도 출하 속도가 제한될 수 있어요.
또 파운드리는 메모리처럼 가격이 급등하는 방식으로 수익이 폭발하기보다는, 공정 미세화와 고객 믹스에 따라 점진적으로 개선되는 성격이 강합니다. 물론 이익률이 높은 건 맞지만, 메모리 슈퍼사이클이 제대로 붙으면 “성장률의 체감”에서 밀릴 수 있다는 논리예요. 그래서 특정 해에는 메모리 업체의 영업이익이 더 크게 튀는 장면이 나올 수 있다고 보는 거죠.
6) 이 전망이 현실이 되려면 필요한 조건
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AI 서버 투자가 2026~2027년에 꺾이지 않고 이어져야 해요. GPU 출하가 둔화되면 HBM도 같이 식습니다.
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HBM 수율과 양산 안정성이 핵심입니다. 특히 HBM4는 기술 전환 구간이라서, ‘좋다’보다 ‘안정적으로 많이 낸다’가 더 중요해요.
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DRAM·NAND 가격 상승이 실제로 이어져야 합니다. 수요는 좋은데 공급이 늘어 가격이 눌리면 이익 레버리지가 약해져요.
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패키징 병목이 시장 전체에서 어떻게 풀리느냐도 중요합니다. 병목이 심하면 AI 칩 전체 출하가 제한되고, 그럼 HBM도 예상만큼 못 팔 수 있어요.
7) 반대로 틀어질 수 있는 리스크도 꽤 현실적이에요
첫째는 공급 과잉 리스크예요. 전망이 장밋빛일수록 업계가 공격적으로 증설을 하는데, 타이밍이 어긋나면 가격이 먼저 꺾여버릴 수 있죠.
둘째는 기술 전환 리스크입니다. HBM4는 새로운 규격과 공정, 패키징 난이도가 함께 올라가서, 특정 업체가 예상보다 늦어질 수 있어요. 이 경우 “수요는 있는데 공급을 못 한다”가 아니라 “고객이 다른 공급처로 갈아타는” 문제로 이어질 수 있습니다.
셋째는 고객 집중도예요. 엔비디아, 구글 같은 큰 고객의 로드맵이 바뀌거나, 자체 조달 전략이 변하면 공급망 전체가 흔들릴 수 있어요. AI 업계는 변화 속도가 빨라서 이 변수가 생각보다 큽니다.
정리
이 글의 메시지를 한 문장으로 줄이면 이거예요. 2026~2027년은 파운드리 중심의 시대가 그대로 이어질 수도 있지만, HBM을 중심으로 한 메모리 쪽이 수익성에서 한 번 ‘역전 장면’을 만들 수도 있는 구간이라는 것. SK하이닉스는 HBM3E 지배력과 메모리 가격 사이클이 겹칠 때 폭발력이 크고, 삼성전자는 HBM4와 TPU, 파운드리까지 한 번에 맞물릴 경우 또 다른 형태의 점프가 가능하다는 그림이죠.
다만 이런 전망은 “여러 톱니가 동시에 맞물릴 때” 가장 그럴듯해져요. 톱니 하나만 삐끗해도 숫자는 빠르게 달라질 수 있고요. 그래서 저는 이걸 확정적인 미래라기보단, 2026년에 무엇이 실제로 확인되느냐에 따라 2027년 그림이 크게 달라지는 시나리오 묶음으로 보는 게 더 현실적이라고 봅니다. 음… 한마디로, 재밌지만 방심하면 안 되는 구간입니다.