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요즘 AI 반도체 얘기를 보면 늘 엔비디아 GPU가 중심에 서 있는 것처럼 보이는데요. 그런데 조금 더 깊게 들어가 보면, 정작 판을 바꾸는 쪽은 GPU 자체가 아니라 파운드리와 패키징이라는 주장도 나오더라고요.

특히 인텔 파운드리가 다시 주목받는 이유로 EMIB, Foveros 같은 패키징 기술, 그리고 TSMC CoWoS 병목 문제가 자주 언급됩니다. 구글, 메타, 마이크로소프트 같은 빅테크가 인텔을 다시 보기 시작했다는 얘기도 있고요.

과연 이 흐름이 일시적인 분산 전략인지, 아니면 2027년 이후 반도체 판도를 바꾸는 구조적인 변화인지 궁금합니다. 인텔 파운드리가 정말 AI 반도체 전쟁의 핵심 축이 될 수 있는지, 현실적인 시각에서 정리해 주세요.

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이 질문, 요즘 업계에서 꽤 자주 나옵니다. 결론부터 말하면 “GPU의 시대는 계속되지만, 승부를 가르는 열쇠는 파운드리와 패키징으로 이동 중”이라고 보는 게 가장 현실적인 해석이에요. 엔비디아가 잘 나간다는 사실과, 인텔 파운드리가 중요해진다는 이야기는 서로 모순이 아닙니다.

AI 반도체의 중심이 왜 GPU에서 인프라로 이동하는가

초기 AI 경쟁은 누가 더 빠른 GPU를 만드느냐의 싸움이었습니다. 하지만 모델 규모가 커지고 데이터센터가 폭증하면서, 이제는 칩 하나의 성능보다 “얼마나 많이, 안정적으로, 싸게 공급할 수 있느냐”가 더 중요해졌죠. 이 시점에서 자연스럽게 병목이 드러난 게 바로 파운드리와 패키징입니다.

AI 칩은 단순한 웨이퍼 생산으로 끝나지 않습니다. 고대역폭 메모리, 대형 다이 연결, 전력과 발열 제어까지 모두 패키징에서 결정돼요. 아무리 주문이 많아도 패키징이 막히면 출하 자체가 안 됩니다. 이 구조가 지금의 긴장감을 만든 배경입니다.

TSMC CoWoS 병목이 던진 신호

TSMC는 여전히 세계 최고 수준의 파운드리입니다. 다만 CoWoS 같은 첨단 패키징은 물리적으로 확장이 쉽지 않습니다. AI 수요가 폭증하면서 이 병목이 본격적으로 드러났고, 빅테크 입장에서는 하나의 공급처에 모든 걸 걸기엔 부담이 커졌죠.

여기서 중요한 건 “TSMC가 나빠졌다”가 아니라, “TSMC 하나로는 부족해졌다”는 점입니다. 이 미묘한 차이가 바로 인텔 파운드리가 다시 테이블 위로 올라온 이유입니다.

인텔 EMIB와 Foveros가 주목받는 이유

인텔의 패키징 전략은 방향이 꽤 분명합니다. 거대한 인터포저 하나로 모든 걸 해결하기보다는, 필요한 부분만 브릿지로 연결해 확장성과 비용을 동시에 잡겠다는 접근이에요. EMIB는 이런 철학을 대표하는 기술이고, Foveros는 3D 적층을 통해 전력과 면적 효율을 끌어올리는 방식입니다.

이 구조는 GPU처럼 극단적으로 밀도가 높은 칩보다는, TPU나 ASIC처럼 목적이 분명한 칩에 특히 잘 맞습니다. 그래서 구글 TPU, 메타의 자체 추론 칩 같은 흐름과 자연스럽게 맞물립니다. 비용과 공급 안정성을 동시에 고려해야 하는 빅테크 입장에서는 꽤 매력적인 선택지죠.

왜 빅테크는 인텔을 다시 보기 시작했을까

겉으로는 기술 이야기처럼 보이지만, 실제로는 리스크 관리의 성격이 더 큽니다. 특정 지역, 특정 기업에 AI 인프라가 과도하게 집중되면, 작은 변수 하나로 서비스 전체가 흔들릴 수 있어요. 클라우드 사업자들이 이 점을 모를 리 없죠.

그래서 최근 움직임을 보면, “완전히 갈아탄다”기보다는 “이원화한다”는 표현이 더 정확합니다. 일부 물량, 특정 세대, 특정 용도부터 인텔 파운드리를 섞어 쓰는 전략입니다. 이 흐름이 쌓이면, 인텔은 단숨에 의미 있는 포지션을 확보하게 됩니다.

18A 공정은 변수이자 기회

인텔 파운드리를 이야기할 때 빠지지 않는 게 18A입니다. 공정 경쟁력은 여전히 변수입니다. 일정이 늦어질 수도 있고, 수율이 기대에 못 미칠 수도 있죠. 다만 중요한 건, 인텔이 공정 하나에만 모든 걸 걸고 있지 않다는 점입니다.

만약 18A가 성공하면 파운드리 경쟁력이 급격히 올라가고, 설령 속도가 늦어지더라도 패키징 중심의 역할은 유지됩니다. 다시 말해, 인텔은 “성공하면 크게 도약, 늦어져도 완전히 밀리지는 않는” 구조를 만들어 두었습니다.

2027년이 자주 언급되는 이유

2027년 전후는 여러 로드맵이 겹치는 시점입니다. 차세대 GPU, 새로운 TPU, 자체 ASIC 확대, 데이터센터 전력 문제까지 한꺼번에 터집니다. 이 모든 변화는 결국 더 많은 칩과 더 복잡한 패키징을 요구합니다.

이 시점에서 파운드리와 패키징을 동시에 제공할 수 있는 선택지가 늘어난다는 건, 산업 전체에 꽤 큰 의미를 가집니다. 그래서 인텔 파운드리가 단순한 부활 스토리가 아니라, 구조 변화의 일부로 해석되는 거죠.

정리해 보면

AI 반도체 전쟁의 진짜 승자를 하나로 꼽기는 어렵습니다. 엔비디아는 여전히 GPU의 중심이고, TSMC는 핵심 파운드리입니다. 다만 그 사이에서 “모든 칩이 지나가는 길”을 누가 더 많이 확보하느냐는 전혀 다른 차원의 싸움입니다.

이 관점에서 보면, 인텔 파운드리는 과소평가되기엔 이미 너무 많은 퍼즐 조각을 갖고 있습니다. 지금은 조용히 물량을 쌓는 단계에 가깝고, 결과는 몇 년에 걸쳐 천천히 드러날 가능성이 큽니다. 그래서 이 흐름, 한 번쯤은 진지하게 지켜볼 만합니다. 생각보다 오래 갈 싸움이거든요.

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